• 分類：應用領域
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• 發(fā)布時間：2020-08-06 15:44
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【概要描述】鎂合金能充分滿足3C產(chǎn)品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽、散熱和環(huán)保要求，在信息產(chǎn)業(yè)中得到了廣泛應用。
筆記本電腦、手機、數(shù)碼產(chǎn)品采用鎂合金外殼的比重呈逐年遞增態(tài)勢。目前日本已經(jīng)有大量IT產(chǎn)品采用鎂合金作為外殼材料。戴爾、惠普和蘋果等國際IT品牌大公司已大量采用鎂合金制品。
如：鎂合金由于密度低、強度較高，具有一定的防腐性能，常用來做單反相機的骨架。一般中高端及專業(yè)數(shù)碼單反相機都采取鎂合金做骨架，使其堅固耐用，手感好。